Met de innovatie van Mini & Micro LED -producten en de uitbreiding van het marktaandeel is de mainstream technologieconcurrentie tussen COB en MIP "hot" geworden. De keuze voor verpakkingstechnologie heeft een cruciale invloed op de prestaties en kosten van Mini & Micro LED.
01 Wat is SMD?
De traditionele SMD-technologieroute is om één RGB (rood, groen en blauw) licht-emitterende chip in een lampstraal te verpakken en vervolgens naar het PCB-bord te solderen via SMT-patch-soldeerpasta om een eenheidsmodule te maken en uiteindelijk in een heel LED-scherm te splitsen.
02 Wat is Cob?
COB is de afkorting van de chip aan boord, wat betekent dat meerdere RGB rechtstreeks op een PCB -bord wordt geladen en vervolgens een geïntegreerd filmpakket maakt om een eenheidsmodule te maken en uiteindelijk in een heel LED -scherm te splitsen.
COB-verpakkingen kunnen worden onderverdeeld in naar voren gemonteerd en omgekeerd gemonteerd. De lichtgevende hoek- en draadverbindingsafstand van naar voren gemonteerde COB beperkt de prestatieontwikkeling van het product vanaf de technische route. Aangezien een opgewaardeerd product van vooruit gemonteerde cob, verbetert reverse gemonteerde COB de betrouwbaarheid verder, vereenvoudigt de productieprocessen, heeft betere weergave-effecten, perfecte nabije schermervaring, kan echte afstandsniveau-afstand bereiken, het niveau van micro bereiken en het beter presteren van traditionele SMD-producten in termen van hoge helderheid, hoog contrast, zwarte consistentie en stabiliteit van het scherm. Omdat COB -schermen geen enkele lamppalen kunnen sorteren met vergelijkbare optische prestaties zoals SMD -schermen, moeten ze het hele scherm kalibreren voordat ze de fabriek verlaten.
Met de vooruitgang van de industriële technologie zijn de kosten van COB -verpakkingen ook op een neerwaartse trend. Volgens gegevens van experts is in de P1.2 -afstandssegmentproducten de prijs van COB lager dan die van SMD -technologieproducten en is het prijsvoordeel van kleinere afstandsproducten duidelijker.
03 Wat is MIP?
MIP, of mini/micro-LED in pakket, verwijst naar het snijden van de lichtemitterende chips op het LED-paneel in blokken om enkele apparaten of alles-in-één apparaten te vormen. Na lichtsplitsing en lichte mengen worden ze door SMT -soldeerpasta naar het PCB -bord gesoldeerd om een LED -display -module te vormen.
Dit technische idee weerspiegelt "het doorbreken van het geheel in delen", en de voordelen ervan zijn kleinere chips, lagere verliezen en een hoge consistentie van display. Het heeft de mogelijkheid om de kosten te verlagen en de productie aanzienlijk te verhogen om de prestaties en efficiëntie van LED -display -apparaten te verbeteren.
De MIP-oplossing zal volledige pixeltests gebruiken om bims van hetzelfde graad te mengen om kleurconsistentie te bereiken, die de cinema-niveau kleurgamma-standaard kan bereiken (DCI-P3 ≥ 99%); Terwijl het licht en kleur splitst, zal het defecte producten screenen en elimineren om de opbrengst van elk pixelpunt tijdens de terminaloverdracht te waarborgen, waardoor de kosten van herwerken worden verlaagd. Bovendien is MIP betere matching, is geschikt voor toepassingen met verschillende substraten en verschillende pixelpitches en is compatibel met middelgrote en grote micro LED-weergavetoepassingen.
04 Wat is gob?
GOB staat voor lijm aan boord, een product dat mensen hogere vereisten hebben voor productkwaliteit en weergave -effecten, beter bekend als lampoppervlaklijmvulling.
De opkomst van GOB voldoet aan de marktvraag en heeft twee grote voordelen: ten eerste heeft GOB een ultrahoog beschermingsniveau en kan waterdicht, vochtbestendig, botsingsbestendig, stofbestendig, corrosiebestendig, blauw lichtdicht, zoutbestendig en antistatisch zijn; Ten tweede, vanwege het matte oppervlakte -effect wordt de weergave van puntlichtbron naar oppervlakte -lichtbronconversie -display gerealiseerd, de kijkhoek wordt verhoogd, het kleurcontrast wordt verhoogd, het Moiré -patroon wordt effectief geëlimineerd, wordt de visuele vermoeidheid verminderd en wordt een meer delicaat display -effect bereikt.
Samenvattend hebben de drie verpakkingstechnologieën van SMD, COB en MIP hun eigen voor- en nadelen, maar voor verschillende toepassingsscenario's en behoeften is het cruciaal om de juiste technologie te kiezen.
AOE-video heeft een volledig assortiment producten, heeft veel internationale en binnenlandse patenten, heeft een rijke projectervaring in LED Small-Pitch-display en streeft ernaar meer scenario's te empoweren met een rijkere en slimmere nieuwe display-productmatrix. AOE -videoproducten worden veel gebruikt in commandocentra, bewaken van beveiliging, commerciële advertenties, sportwedstrijden, thuistheaters, virtuele schieten en andere industrieën.
Met technologische doorbraken en de continue daling van de kosten zullen Mini & Micro LED grote prestaties hebben in meer velden. De keuze tussen de populaire COB en MIP gaat meer over differentiatie dan op vervanging. Wij bij AOE hebben verschillende voorkeuren op basis van verschillende klantbehoeften.
Als u meer inzichten en behoeften heeft, laat dan een bericht achter om ~ te bespreken
Posttijd: Mar-16-2024
