GOB is de afkorting van lijm op de bordlijm. GOB-proces is een nieuw type optisch warmtegeleidend nano-vullend materiaal. Door middel van een speciaal proces worden het conventionele LED -display -PCB -bord en zijn patchlamp -kralen en dubbele matte optische behandeling gebruikt om het matte effect op het oppervlak van het LED -display te bereiken, de bestaande beschermingstechnologie van het LED -display te verbeteren en innovatief de conversie en weergave van de weergave van de weergave van de oppervlaktelichtbron te verbeteren. Het heeft een brede markt op gebieden zoals.
GOB -technologie lost pijnpunten uit de industrie op
Momenteel worden traditionele schermen volledig blootgesteld aan de lichtbron, die ernstige defecten heeft.
1. Laag beschermingsniveau: niet vochtbestendig, waterdicht, stofbestendig, schokbestendig en botsingsbestendig. In vochtige klimaten zijn een groot aantal dode lichten en gebroken lichten vatbaar voor zich. Lichten worden gemakkelijk gevallen en gebroken tijdens transport. Het is ook gemakkelijk om te worden beïnvloed door statische elektriciteit, waardoor dode lichten worden veroorzaakt.
2. Grote schade aan de ogen: langdurige kijk zal verblinding en vermoeidheid veroorzaken en de ogen zullen niet worden beschermd. Bovendien is er een "blauwe schade" -effect. Vanwege de korte golflengte en hoge frequentie van blauwe licht -LED's, wordt het menselijk oog lange tijd direct beïnvloed door blauw licht, wat gemakkelijk is om retinale laesies te veroorzaken.
Voordelen van gob -technologie
1. Acht bescherming: waterdichte, vochtbestendige, anti-collision, stofbestendig, anti-corrosie, anti-blauwlicht, anti-zout en anti-statisch.
2. Vanwege het matte oppervlakte -effect wordt het kleurcontrast ook verhoogd en wordt het conversie -display van gezichtspuntbronnen naar oppervlaktelichtbron gerealiseerd, wat de kijkhoek verhoogt.
Gedetailleerde uitleg van het gob -proces
GOB -proces voldoet echt aan de vereisten van LED -display -productkenmerken en kan zorgen voor gestandaardiseerde massaproductie van kwaliteit en prestaties.
Het vereist een compleet productieproces, betrouwbare geautomatiseerde productieapparatuur ontwikkeld in combinatie met productieprocesonderzoek en -ontwikkeling, een paar A-type mallen aangepast en de ontwikkeling van verpakkingsmaterialen die voldoen aan de vereisten van de productkenmerken.
Snij
Het verpakkingsmateriaal van GOB moet een aangepast materiaal zijn dat is ontwikkeld volgens het processchema van GOB en moet voldoen aan de volgende kenmerken: 1. Sterke hechting; 2. Sterke trekkracht en verticale impactkracht; 3. Hardheid; 4. Hoge transparantie; 5. Temperatuurweerstand; 6. Geldresistentie, 7. Zoutsprayweerstand, 8. Hoge slijtvastheid, 9. Antistatisch, 10. Hoge drukweerstand, etc.
Vulling
Het GOB -verpakkingsproces moet ervoor zorgen dat het verpakkingsmateriaal de ruimte tussen de lampkralen volledig vult en het oppervlak van de lamppralen bedekt en stevig aan de PCB is bevestigd. Er mogen geen bubbels, pinholes, witte vlekken, openingen of bodemvullers zijn. Op het bindoppervlak van de PCB en lijm.
Diktebestrijding
De consistentie van de dikte van de lijmlaag (precies beschreven als de consistentie van de dikte van de lijmlaag op het oppervlak van de lamppalen). Na gob -verpakking moet de uniformiteit van de dikte van de lijmlaag op het oppervlak van de lampkralen worden gewaarborgd. Op dit moment is het GOB -proces volledig opgewaardeerd naar 4.0 en is er bijna geen dikte -tolerantie van de lijmlaag. De dikte -tolerantie van de oorspronkelijke module is evenveel als de dikte -tolerantie nadat de oorspronkelijke module is voltooid. De dikte -tolerantie van de oorspronkelijke module kan zelfs worden verminderd. Perfecte gezamenlijke vlakheid!
Nivellering
De oppervlakte vlakheid van de gob na de verpakking moet erg goed zijn, en er mogen geen hobbels, rimpelingen, enz. Zijn
Oppervlaktepeeling
Oppervlaktebehandeling van gob -containers. Momenteel is de oppervlaktebehandeling in de industrie verdeeld in mat, mat en spiegel volgens verschillende productkenmerken.
Onderhoudsschakelaar
De repareerbaarheid van de GOB na de verpakking moet ervoor zorgen dat het verpakkingsmateriaal gemakkelijk onder bepaalde omstandigheden te verwijderen is en het verwijderde onderdeel kan worden gevuld en gerepareerd na normaal onderhoud.
GOB -technologie ondersteunt verschillende LED -schermschermen:
Geschikt voor LED-display-schermen met een kleine pitch, ultra-beschermingsverhuur-LED-displayschermen, ultra-beschermende vloer-staande interactieve LED-displayschermen, ultra-beschermende transparante LED-displayschermen, LED Smarting Panel Display-schermen, LED Smart Billboard-schermschermen, LED Creative Display-schermen, enz.
Correct begrijpenGob vloerschermEnPC Mask Mask Floor Screen:
PC Mask Mask Floor Screen
PC-materiaal overgenomen geïmporteerd uit Duitsland (op carbonaat gebaseerd polymeer).
Het heeft een hoge sterkte en elastische coëfficiënt, hoge impactsterkte en goede taaiheid.
Hoge transparantie en vrije verven: u kunt vrij lichtbruin of donkerbruin vrijelijk kiezen.
Lage vorming krimp: goede dimensionale stabiliteit en lage coëfficiënt van thermische expansie en samentrekking.
Goede vermoeidheidsweerstand: verhoog de lijm, goede taaiheid en het is niet eenvoudig om scheuren te produceren na herhaald gebruik.
Goede weerstand van het weer: het is niet vatbaar voor verkleuring of kraken als gevolg van temperatuurveranderingen.
Aangepast door privémodel om het oppervlak van de watergids te vergroten om niet-slip te zijn. Het oppervlak is mat, slijtvast en krasbestendig.
De combinatie van het masker en de onderste behuizing wikkelt de PCB volledig en voert vervolgens een speciale afdichtbehandeling uit om de module volledig waterdicht te maken.
Om veiligheidsredenen wordt het masker mat en bruin of donkerbruin wordt gebruikt om de consistentie van het schermoppervlak te waarborgen, wat resulteert in een verlies van helderheid en kleurreproductie.
Het oppervlak van de module is mat om de wrijving te vergroten en te voorkomen dat het scherm wordt bekrast en het totale effect beïnvloedt.
PCB -suspensiebehandeling: de PCB is gesuspendeerd en niet in contact met het masker om te voorkomen dat de kracht op het oppervlak van het scherm op de PCB wordt toegepast.
De modulegrootte is standaard 250 mm*250 mm. Om de stabiliteit van het product te waarborgen, neemt de module een volledig ingesloten structuur aan, dus er is een modulair probleem vanwege fysieke factoren.
Het masker is afneembaar, wat handig is voor het onderhoud van module.
Gob vloerscherm
De lijm zelf heeft een hoge sterkte, maar omdat de lijm in direct contact is met de lampstraal, kan deze geen overmatige kracht weerstaan, die de belastingdraging beïnvloedt.
De lijm heeft een goede transparantie en reproductie met hoge kleur.
De thermische expansiecoëfficiënt van de oppervlaktelijm is groot en de module krimpt serieus. Daarom moet een bepaalde opening worden gereserveerd tussen de module en de kast en tussen de modules om te voorkomen dat de modules elkaar knijpen wanneer ze uitzetten.
De onderhoudbaarheid is slecht, zodra het defect zich voordoet, is het onderhoud erg lastig.
De thermische expansiecoëfficiënt van de oppervlaktelijm is groot en de lampstraal heeft er volledig contact mee. De uitbreiding van de lijm heeft direct invloed op de lampstraal en beïnvloedt dus de levensduur ervan.
Het oppervlak is een gladde lijm en de krassen zijn heel duidelijk. Zodra er water of vloeibare wijn op het scherm is, is het oppervlak van het scherm niet glad, wat de veiligheid van gebruikers ernstig beïnvloedt.
De lijm moet worden verwijderd voor onderhoud. Nadat de reparatie is voltooid, moet de lijm worden aangevuld. Nadat de lijm is aangevuld, kan de kleur niet hetzelfde zijn als voorheen en is er een kleurverschil.
Het heeft een hoge sterkte en elastische coëfficiënt, hoge impactsterkte en goede taaiheid.
De lijm is in direct contact met de lampkralen en de kracht op het oppervlak van het scherm wordt rechtstreeks op de lamppalen aangebracht, waardoor de levensduur van het product wordt beïnvloed.
Er is geen vereiste voor de grootte van de module. Vanwege de grote thermische expansiecoëfficiënt bestaat het modularisatieprobleem nog steeds.
Posttijd: Mar-05-2024
